반도체공학

2018. 6. 12. 15:40 from 공부/반도체

5장 전하의 이동과 전류의 형성


반도체 소자 및 반도체 집적회로의 전기적 특성 ( I-V 특성)을 결정하는 요인은 다음과 같다.

- 반도체 재료의 종류

- 동작 온도등의 환경

- 제조공정 ( 불순물 주입의 종류와 농도, 열처리등)

- 전류가 흐르는 수직 단면적 크기

- 기하학적 구조 (소자의길이 , 두께, 접합의 형태등)

- 인가한 전압 (V)


반도체의 전기적 특성을 나타내는 전류밀도 J (A/cm2) 는 3가지 요소에 의해 결정

1. Q - 전류형성에 기여하는 전하는 어떤 전하를 띠고 있는가 

2. N - 전류형성에 기여하는 전하의 단위체적당 농도는 얼마인가?

3. ν - 어떤 이동과정에 의해 얼마나 빨리 이동하는가 ?


전하가 이동하여 전류를 형성하는 원인(mechanism)에 따라 반도체내의 전류요소를 구분하면 다음과 같다.

1. 전계에 의해 이동하ㅡㄴ 전자와 정공에 의한 드리프트전류 

2. 공간적 농도 분균일에 의한 이동하는 전자와 정공에 의한  확산전류

3. 전자와 정공의 생성및 재결합에 의한 전류

4. 전자와 전류의 터널링에 의한 전류



드리프트 전류가 전기적 특성을 결정하는 반도체 소자로는 pn접합을 이용하지 않는 균질 반도체와 MOSFET을 포함한 전계효과 트랜지스터(FET)가 있다.

드리프트 전류가 전기적 특성을 결정하는 반도체 소자는 일반적인 특성 다음 형태가 대부분이다.

1. 전자 또는 정공의 한가지 종류가 전기적 특성을 지배하는 유니폴라(unipolar)소자다.

2. 접합과 평행한 방향으로 전하가 이동하고 전류가 형성된다.

3. 전류는 인가전압의 1차하무 또는 2차함수의 형태이다.


전자와 정공의 분포가 공간적으로 불균일하여 형성되는 확산 전류가 전기적 특성을 결정하는 반도체 소자로는 pn 접합 다이오드 (태양전지 , 광다이오드 , 발광다이오드, 레이저 다이오드 포함)와 바이폴라 트랜지스터 (BJT)가 있다.

확산전류가 전기적 특성을 결정하는 소자는 일반적으로 대부분 다음과 같은 특성을 갖는다

1. 전자와 정공이 모두 전기적 특성을 결정하는 바이폴라 (bipolar) 소자다.

2. 접합과 수직방향 또는 접합을 가로질러 전하가 이동하여 전류가 형성된다.

3. 전류는 일반적으로 인가전압의 지수함수 형태다.


7장 반도체 접합의 형성과 에너지 대역도


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https://www.youtube.com/watch?v=on_3QvhcHL8


MOSFET 기본구조


Metal Oxide Semiconductor(물질)+ FET ( Field effect transistor 동작원리 : 전계효과로 저항을 바꾸어 전기가 통하거나 안통하게 만든다. )


과거 Bipolar TR , Tunneling TR 쓰임



MOSFET은 흔히

CMOS 라고 부른다 .  Complementary MOS 

전자가 흐르는 N -type과 홀이 흐르는 P -type 모두 있는 반도체

( P형 , N형 모두 있는 반도체 )



N type MOSFET - P type substrate

P type MOSFET - N type substrate  위에 제작



N-MOSFET 에서 보면


Source , Drain가 전류가 흘러가는  두개의 주된 전극




Gate 가 전압을 가해 - depletion과 Inversion 능력 번갈아가면서 수행하며


Source 에서 Drain으로 전자가 흐름



MOSFET에서 학문적으로 정의하는 source와 drain

Source - 전류를 만드는 carrier가 흘러나오는곳이 source ( source제공 )

Drain - 전류를 만드는 carrier가 들어가는곳이 drain (depletion)


N-MOSFET 전자가 Source에서 나와서 Drain으로들어감 (전류의방향과 전자의 방향은 반대)

P-MOSFET 홀이 Source에서 나와서 Drain으로 들어감 (전류의방향과 홀의 방향은 같음)





모든 carrier는 surface에서 strong inversion을 통해 minority carrier였다가 major carrier 로 바뀐다

>> 무슨뜻인지 이해안됨



N-MOSFET gate ((Vt상에)) +전압을 강하게 강하면 surface에 전자들이 inversion이 일어나게 되고 source에서 drain으로 전자가 흐르고 전류가 흐르게 된다.


Vt상이 먼지 공부



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지난 호에 p형 반도체와 n형 반도체를 한 면에서 접촉해 다이오드(pn 접합다이오드)를 만들어 보았습니다. 생각보다 복잡하고 이해하기 까다로웠을 것입니다. 다시 한 번 정리하자면, p형 반도체 쪽에 전압이, n형 반도체 쪽에 –전압이 걸리면 순방향 바이어스가 되어 전류가 흐르지만, 반대로 전압이 걸리면 역방향 바이어스가 되어 전류가 흐르지 않는데, 이를 설명하기 위해 각 반도체 영역의 다수 캐리어와 소수 캐리어의 거동에 대해 지난 호에 설명했습니다. 이러한 pn 접합다이오드의 대략적인 모식도와 기호는 아래 그림과 같습니다.

▲ pn 접합다이오드 ⓒ백종식

이번 호에는 한 발 더 나가서, 그렇게 만들어진 다이오드 2개를 붙여 pnp(또는 npn) 접합트랜지스터를 만들어 보려고 합니다. 지난 호의 내용이 아직도 이해가 되지 않았다면 다시 돌아가 정독해 주세요. 이번 호의 내용을 이해하기 위해서 꼭 필요하답니다.

pnp 접합트랜지스터의 대략적인 모식도와 기호는 아래 그림과 같습니다. 접합다이오드에서와는 달리 반도체 영역이 3개 있습니다. 이미터, 베이스, 그리고 컬렉터입니다. (혹시 위의 다이오드 모식도와 아래 트랜지스터의 모식도가 똑같이 세 개의 영역으로 나누어져 있다고 혼동하는 독자가 있을지도 모르겠네요. 위의 다이오드 모식도에서 가운데 있는 영역은 공핍층을 나타낸 것이고, 아래의 트랜지스터 모식도에서 가운데 있는 영역은 반도체입니다. 엄밀히 그리자면 아래의 트랜지스터 모식도에서 B-E접합면과 B-C접합면에 공핍층이 있어야 합니다만, 트랜지스터에서는 모식도를 단순하게 나타내기 위해 공핍층을 그려 넣지 않았으니 혼동하지 마세요!)

▲ pnp 접합트랜지스터 ⓒ백종식

npn 접합트랜지스터의 모식도와 기호는 아래와 같습니다. 기호를 보면 이미터의 화살표가 반대로 되어있는 것만 다르고 똑같이 생겼네요.

PNP E->C

NPN C->E

▲ npn 접합트랜지스터 ⓒ백종식



자, 그럼 이러한 접합트랜지스터가 어떻게 작동하게 되는지 간단히 살펴볼까요? npn 접합트랜지스터와 pnp 접합트랜지스터의 작동방식은 비슷하므로 npn 접합트랜지스터의 작동방식만 살펴보기로 하겠습니다. 이미터 쪽에 순방향 bias를 걸어주고 (이미터의 n 쪽에 음의 전압을 베이스의 p 쪽에 양의 전압을 걸어주는 것) 컬렉터 쪽에 역방향 bias를 걸어주면 (컬렉터의 n 쪽에 양의 전압을, 베이스의 p 쪽에 음의 전압을 걸어주는 것) 작동하게 됩니다.

이해가 잘 안 된다고요? 그럼 하나씩 뜯어서 살펴봅시다. 이미터와 베이스 사이에 순방향 bias를 걸어주면 이미터에서 베이스 쪽으로 전자(이미터 반도체 내의 다수 캐리어)가 주입되고 베이스에서 이미터 쪽으로 정공(베이스 반도체 내의 다수 캐리어)이 주입됩니다. 한 가지 중요한 점은, 일반적으로 이미터 쪽의 불순물 도핑 양이 베이스 쪽의 불순물 도핑 양보다 훨씬 많으므로 이미터에서 베이스 쪽으로 주입되는 전자의 양이 베이스에서 이미터 쪽으로 주입되는 정공의 양보다 훨씬 많음에 유의하세요.

전자와 정공이 만나면 재결합하게 되는데, 전자의 양이 정공의 양보다 훨씬 많아서 대부분의 전자는 재결합하지 않은 채 컬렉터 쪽으로 넘어가 컬렉터 전류를 이룹니다. 베이스 반도체 영역은 일반적으로 작게 만듭니다. 그 이유는, 전자와 정공의 재결합 가능성을 낮추어 더 많은 수의 전자가 이미터에서 컬렉터 쪽으로 살아서 갈 수 있도록 해주기 위함입니다.

이제 컬렉터와 베이스 간의 bias를 살펴볼까요? 컬렉터와 베이스간에 역방향 bias를 걸어주면(컬렉터의 n 쪽에 양의 전압을, 베이스의 p 쪽에 음의 전압을 걸어주는 것을 말합니다) 베이스 영역을 살아서 통과한 전자가 양의 전압에 의해 이끌려 컬렉터 영역을 무사히 통과하게 되어 컬렉터 전류를 이루게 됩니다.

▲ pnp 접합 ⓒ백종식

이번에는 다른 시각으로 한 번 살펴보겠습니다.

일반적으로 이미터 쪽의 도핑은 컬렉터에 비해 높습니다. 베이스 영역을 빼고 생각해 본다면 이미터에서 컬렉터 쪽으로 전자 농도의 차이가 있으므로 전자의 흐름이 있어서 전류가 흘러야 합니다. 하지만 가운데 베이스가 끼어 전위장벽을 형성하므로 전자가 이동할 수 없어서 평상시에는 전류의 흐름이 없습니다. 베이스의 전위장벽을 낮춰주면 비로소 이미터에서 컬렉터 쪽으로 흐르게 되겠군요. 전위장벽이 낮아질수록 전자의 흐름이 더 수월해지겠네요.

즉, 이미터에서 컬렉터 쪽으로 흐르는 전자의 양, 다른 의미로 컬렉터에서 이미터 쪽으로 흐르는 전류의 양이 베이스 영역의 전위장벽에 의해서 조절됩니다. 베이스 영역의 전위장벽은 베이스 전류에 의해서 조절됩니다. 결론적으로, 컬렉터에서 이미터로 흐르는 전류의 양은 베이스 전류에 의해서 조절된다고 할 수 있겠습니다. 그런데, 베이스 전류는 일반적으로 매우 낮습니다.

다시 말해, ‘매우 낮은 베이스 전류를 가지고 컬렉터와 이미터 간의 전류를 조절한다’는 것인데, 다른 시각으로 보면 ‘베이스 전류의 작은 변화가 컬렉터와 이미터 간의 전류를 크게 변화시킨다’는 것으로 이해할 수 있습니다. 이것을 우리는 전류증폭이라고 부릅니다. (베이스 전류의 작은 변화를 입력으로 주면 컬렉터와 이미터 간의 큰 전류 변화가 출력으로 나타난다는 것이지요) 이것을 접합트랜지스터의 활성모드라고 부릅니다. (다음 호에 계속)

▲ npn BJT의 작동원리 ⓒ백종식


출처 http://www.amkor.co.kr/archives/564


(지난 호에서 이어집니다) 역시, 전자나 전류의 흐름은 눈에 보이는 것이 아니라서 이해가 잘 안 되기 마련이지요. 물의 흐름으로 생각해 보면 이해가 훨씬 쉬울 것 같습니다.

아래 그림과 같은 특수한 파이프를 생각해봅시다. 파이프의 입구 부분을 컬렉터, 출구 부분을 이미터로 생각하겠습니다. 이미터 쪽의 측면에 가느다란 파이프가 관통해 들어와 있는데, 입구 쪽은 베이스로 연결되어 있고, 출구 쪽은 컬렉터와 이미터 사이에 있는 밸브와 맞닿아 있습니다. 컬렉터 쪽에는 물이 항상 틀어져 있어 밸브만 열리면 컬렉터에서 이미터 쪽으로 물이 흐를 수 있으나, 평상시에는 밸브가 닫혀 있어 이미터 쪽으로 물이 흘러갈 수 없습니다. 그리고 이 밸브는 스프링이 달려서 일정 이상의 힘이 가해져야 열리도록 제작되어있습니다.

아래의 왼쪽 그림을 볼까요? 평상시 모습으로 밸브가 닫혀 있어서 컬렉터와 이미터 사이에 물이 흐르지 않습니다. 자, 이제 베이스 쪽에 물을 약간씩 흘려보내겠습니다. 밸브에 연결된 스프링을 이길 수 있는 만큼의 수압이 걸리자 밸브가 약간 열립니다. 순간, 베이스에서 이미터 쪽으로 약간의 물이 흐르고, 컬렉터에서 이미터 쪽으로도 물이 흐르기 시작합니다.

베이스 쪽의 물의 양을 더 늘리자 밸브가 더 많이 열리고, 컬렉터에서 이미터 쪽으로 흐르는 물의 양이 훨씬 많아집니다. 당연히 베이스에서 이미터 쪽으로 흐르는 물의 양도 증가하겠지요. 하지만 베이스에서 이미터 쪽으로 흐르는 물의 양은 매우 적어서 (파이프의 직경이 매우 작아서) 이미터 쪽으로 흐르는 물 대부분은 컬렉터에게서 온 것입니다.

정리해 보겠습니다. 베이스 쪽에서 공급해 주는 물의 양은 적지만, 그 양에 따라서 밸브의 열리는 정도가 달라지고, 그에 따라서 컬렉터로부터 이미터로 흐르는 물의 양이 조절됩니다. 이미터로 나오는 물의 양은 컬렉터에서 흘러온 물의 양과 베이스로부터 흘러온 물의 양의 합과 같습니다.

▲ npn BJT의 작동원리

사진 출처 : http://goo.gl/7uhBem

바이폴라 접합트랜지스터(BJT)의 모드는 활성모드 이외에도 차단모드와 포화모드가 있으며 이는 각 단자에 전압을 어떻게 걸어주느냐에 따라서 결정이 됩니다만, 여기에서는 활성모드만 간단히 설명하는 것으로 마무리하도록 하겠습니다.

여기서 잠깐! BJT의 뜻만 간단히 살펴보고 다음으로 넘어가겠습니다.

Bipolar (n과 p 두 개의 극성을 가지고 있으며 전자와 정공 두 다른 캐리어가 전류 흐름에 관여합니다) Junction (pn접합과 np접합 두 다른 접합이 합쳐져 있습니다) Transistor

트랜지스터는 트랜스와 레지스터의 합성어로써, 트랜스는 ‘변화시키다’라는 의미가 있고, 레지스터는 ‘저항’이라는 의미가 있습니다. 트랜지스터는 저항의 값을 변화시키는 소자라고 이해하면 됩니다. 옴의 법칙(Ohm’s law)에서는 전압=저항X전류의 관계가 있으므로 저항의 값을 변화시킨다는 것은 전류의 값을 변화시키는 것으로도 해석할 수 있겠군요. 즉, 트랜지스터의 의미(전류의 값을 변화시킬 수 있다)와 목적(입력전류의 변화로 출력전류를 변화시킨다. 다른 말로는 작은 입력 전류의 변화가 큰 출력 전류의 변화를 일으키는 전류증폭을 이룬다)이 맞아 떨어지는 셈입니다.

바이폴라 접합트랜지스터와 비슷한 기능을 하던 3극 진공관을 한 번 살펴보도록 하지요.

▲ 3극 진공관의 구조

사진 출처 : http://goo.gl/d2yFo3

3극 진공관의 내부에는 양의 전압을 걸어줄 수 있는 애노드(anode), 음의 전압을 걸어줄 수 있는 캐소드(cathode), 그리고 전류의 흐름을 제어하는 그리드(gride)가 기본적으로 설치되어 있습니다. 여기에 열전자를 생성하는 필라멘트(filament)가 캐소드 쪽에 더해 있습니다. 필라멘트 전극에 전원을 연결하면 텅스텐 필라멘트가 가열되어 열전자가 튀어나오고, 애노드와 캐소드에 전압이 인가된 경우에 열전자는 캐소드에서 애노드 쪽으로 가속되어 이동합니다.

그런데, 캐소드와 애노드의 사이에 있는 그리드에 양의 전압이 걸리면 애노드 쪽으로 열전자가 이동해 전류를 발생시키지만, 반대로 그리드에 음의 전압이 걸리면 반발력에 의해 열전자가 이동하지 못해 애노드로의 흐름이 중지되고 전류가 흐르지 않게 됩니다. 이렇게 그리드의 전압을 가지고 애노드로부터 캐소드까지의 전류의 흐름(캐소드로부터 애노드까지의 전자의 흐름)을 제어하는 3극 진공관은 그 기능이 BJT를 닮았습니다. 아니 사실은 BJT가 3극 진공관의 기능을 닮도록 발명된 것이 맞는 말입니다.

마지막으로 npn BJT의 회로를 살펴보고 트랜지스터의 증폭되는 현상을 설명하면서 이번 호를 마무리하고자 합니다.

왼쪽 그림은 스위치가 열려 있어서 베이스 전류가 흐르지 않는 상태를 나타내고 있고, 오른쪽 그림은 스위치가 닫혀 있어서 베이스 전류가 흐르는 상태로 트랜지스터가 작동하는 것을 보여줍니다. 이미터와 컬렉터 사이에는 상당한 부하의 일을 하기 위해 큰 전원(사각형 모양의 전원으로 표시하였습니다)이 설치되어 있고, 이미터와 베이스 사이에는 트랜지스터의 스위치 역할을 하기 위한 작은 전원(원통형 건전지 형태로 표시하였습니다)이 설치되어 있습니다. 스위치가 열려 있는 경우에는 전류계의 바늘이 둘 다 ‘0’을 가리키고 있네요. 스위치가 닫혀 있는 경우에는 이미터와 베이스 사이에 있는 전류계의 바늘이 약간 움직인 것으로 나타나며, 이미터와 컬렉터 사이에 있는 전류계의 바늘은 많이 움직인 것으로 나타납니다.

결론적으로, BJT는 작은 전류를 가지고 큰 전류의 흐름을 조절하는 기능을 갖습니다. 전류증폭이라는 의미는 ‘작은 입력전류의 변화를 통해 큰 전류의 변화를 출력할 수 있다’는 의미입니다. 실제로 응용할 때는 작은 신호를 큰 신호로 증폭하는 데 사용합니다.

▲ Npn BJT 회로 ⓒ백종식

이번 호에서는 pn접합 두 개를 이어 붙여서 pnp 또는 npn의 BJT를 형성하는 것과 작동원리(전류증폭)에 대해 살펴보았습니다. 다음 호에서는 또 다른 트랜지스터 형태로써 스위칭 역할을 하는 MOS를 살펴보도록 하겠습니다. 실제로 대부분 반도체가 MOS로 이루어져 있으므로 MOS를 이해하는 것은 매우 중요하답니다.

출처 http://www.amkor.co.kr/archives/563

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전력반도체는 전력용 파워스위칭 소자와 제어 IC로 구성되어 전자기기에 들어오는 전력을 장치에 맞게 전력을 변환, 분배 및 관리하는 ‘두뇌’ 역할을 하는 반도체다. 전력반도체는 우리 눈에 보이지 않지만 발전소부터 가정까지 전력이 배송되는 모든 과정에 필요한 필수 부품이며 컴퓨터, 스마트폰, 수송기기, 가전제품 등에도 반드시 들어가 있을 정도로 우리 일상생활과 밀접한 부품이기도 하다. 
세계적인 친환경에너지 도입 확대 및 환경규제 강화와 함께 전자기기의 고성능화로 인해 전력반도체의 수요는 날로 증가하고 있다. LG경제연구원에 따르면 전력반도체 시장은 연평균 9%씩 성장해 2020년에 약 340억달러 규모가 될 전망이다. 여기에 4차 산업혁명 시대에 접어들면서 전기차, 스마트카, 로봇, 신재생에너지, 스마트그리드 등 관련 산업이 급성장 하면서 전력반도체의 수요는 급증하고 있다. 
이러한 분위기로 전력반도체의 신뢰성과 효율성이 주요 이슈가 되면서 지난 1960년대부터 전력반도체 소재로 사용돼온 실리콘(Si) 대신 물질특성이 우수한 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)이 차세대 신소재로 주목받고 있다. 이에 독일, 일본, 미국 등 전력반도체 선진국들은 차세대 전력반도체 개발을 위한 적극적인 R&D 투자와 함께 특허 및 표준 선점에 발빠르게 나서고 있는 상황이다.  
특히 고전압·고내열 성능이 우수한 SiC 전력반도체는 전기차, 스마트카 시장 성장과 함께 가장 상용화가 유망한 분야다. 비싼 가격과 기술적인 문제로 인해 아직 시장이 본격적으로 개화되지 않고 있지만 우리나라를 비롯한 선진국들은 미래 유망 먹거리로 점찍고 투자에 박차를 가하고 있다. 우리나라에서는 Si 전력반도체 인프라를 갖추고 기술사업화를 지원하고 있는 포항공과대학교 나노융합기술원(NINT)이 SiC 전력반도체 기술개발과 기업지원을 위한 준비를 하고 있다. 이에 본지는 NINT와의 공동연재기획을 통해 4차 산업혁명 시대의 마중물 역할을 할 SiC 전력반도체의 현황과 발전 전망을 살펴보고 육성의 필요성을 공감하는 자리를 마련했다.

미래 먹거리 SiC 전력반도체,

산학연관 유기적 협력으로 선점해야


■ 4차 산업혁명·전기車 시장 대비 전력반도체 육성


4차 산업혁명은 인공지능, 사물인터넷, 빅데이터, 모바일 등 첨단 정보통신기술이 경제·사회 전반에 융합되어 혁신적인 변화가 나타나는 차세대 산업혁명을 말한다. 인공지능, 사물인터넷, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 모바일 등 지능정보기술이 기존 산업과 서비스에 융합되거나 3D 프린팅, 로봇공학, 생명공학, 나노기술 등 여러 분야의 신기술과 결합되어 실세계 모든 제품·서비스를 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 특징을 가진다. 4차 산업혁명은 <그림 1>과 같이 특정 분야의 기술에 한정되지 않으며, 다양한 산업과 기술이 서로 복잡하게 얽혀있는 양상을 가진다. 이러한 새로운 패러다임에 발맞추어 정부는 2017년 10월11일 4차 산업혁명위원회를 발족하여 적극적으로 4차 산업혁명을 대응하고 있으며, 대한민국의 새로운 산업 성장 동력을 확보하려는 노력을 기울이고 있다.


4차 산업혁명에 관련된 산업은 표면적으로는 인공지능, 사물인터넷, 빅데이터 등의 소프트웨어 분야만 생각하기 쉽지만, 소프트웨어 분야의 발전에 기반이 되는 하드웨어 산업의 발전도 필수적으로 수반되어야 한다. 하드웨어 산업 중 특히, 전력 반도체는 인공지능, 로봇, 사물인터넷, 스마트팩토리, 전기자동차 및 자율주행차, 스마트 물류 등의 분야에서 채용이 확대될 것으로 전망되고 있어 그 중요성이 증대되고 있는 산업분야이다. 이중 전기자동차는 최근 폭발적인 관심을 받고 있는데, 실제 도로에서 주행되는 전기자동차를 찾아보기가 어렵지 않을 정도로 우리 실생활에 밀접하게 다가오고 있다. Bloomberg New Energy Finance 보고서에 따르면 미래에는 전기자동차가 기존 내연기관 자동차 시장을 대체할 것으로 전망하고 있다. 본 보고서에서 흥미로운 점은 2015년과 2016년의 예상 시장 규모가 큰 차이가 나는데, 전기자동차 시장이 예상을 벗어날 정도로 빠르게 성장하고 있다는 것을 의미한다.


각종 선진국에서의 최근 환경규제 정책은 전기자동차 시장성장에 가속도를 붙여주는데, 유럽 내에서는 네덜란드와 노르웨이가 먼저 2025년부터 내연기관 자동차의 판매를 금지하고 전기차만 판매한다고 밝혔다. 이어 영국, 프랑스, 독일도 내연기관차 판매금지 정책을 추진 중에 있다.


미국과 중국의 경우에도 친환경차 비율을 점차 늘리는 제도를 확대해 나가고 있고 내연기관 자동차의 생산, 판매를 중단하기 위한 일정표를 마련 중이다. 우리나라 역시 하이브리드 차량을 포함하여 내연기관이 채택된 차량의 판매를 금지하는 법안이 발의된 적이 있으며, 향후 선진국들의 행보에 맞춰 국가 정책을 운영할 것으로 예측된다.


이러한 전기자동차에 핵심부품 중 하나인 전력반도체는 전기자동체 내에서 배터리와 전기모터를 연결시켜주는 인버터로 사용되는데, 안정된 주행과 연비의 향상을 위해서는 고성능의 인버터가 필수적이다.


이에 따라 정부에서는 4차 산업혁명을 준비하고 동시에 전기자동차 시장을 선점하기 위하여 다양한 형태로 전력반도체 개발을 지원하고 있다. 일찍이 시작된 ‘세계일류소재(WPM; World Premier Materials)’ 사업은 2010년 9월에 시작되었으며, 전력반도체 재료 중 가장 실용화에 유망하다고 평가받는 SiC(탄화규소)가 미래 유망 핵심소재 중 하나로 지정되어 대규모의 투자를 지원 받고 있다.


전기車 급속 성장, 韓 WPM 등 국책과제 통한 전력반도체 개발 지원

SiC 전력반도체 수입의존 심화, NINT 기술확보·산업화 촉진 중점 추진


소재부분뿐만 아니라 소자 분야에도 투자가 이뤄졌는데 2017년부터 ‘소재부품산업 미래성장동력사업(신산업 창출 파워반도체 상용화사업)’을 국책과제로 선정하여 지원을 아끼지 않고 있다. 본 사업은 Si(규소), SiC, GaN(질화갈륨) 소재를 기반으로 금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET; Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) 소자를 개발하는 것이 주를 이루고 있으며, MOSFET 소자는 전기자동차의 인버터에 사용되는 전력반도체 소자이다.


이밖에 2017년 4월에는 2022년까지 수행되는 국제 공동연구 지원 국책과제인 ‘해외우수연구기관유치사업’에 SiC기반 MOSFET 소자개발 주제가 선정되는 등 국내의 기술 개발 뿐만 아니라 해외기관과의 공동연구에도 정부의 적극적인 투자가 이루어지고 있다. ‘해외우수연구기관유치사업’에서는 포항공과대학교 나노융합기술원이 독일 프라운호퍼 IISB와 SiC 전력반도체의 실용화를 위해 공동연구를 진행하고 있다.


■ 가장 상용화에 근접한 SiC 전력반도체


앞서 살펴보듯 정부의 적극적인 투자에 힘입어 국내 산·학·연 기관들의 기술개발도 활발히 진행되고 있다. 전력반도체는 그 성능에 따라서 에너지를 효율적으로 사용할 수 있으며, 전력공급 장치나 전력변환 장치의 크기를 획기적으로 감소시킬 수 있다. 기존에는 Si 기반의 전력반도체가 대부분의 제품에서 사용되어 왔지만, 동작온도나 속도, 효율 등에서 차세대 전력반도체의 요구를 충족시키기 어려워지면서 재료특성이 Si에 비해 우수한 SiC와 GaN 등의 차세대 전력반도체 연구가 활발히 이루어지고 있다. SiC와 GaN은 넓은 에너지 밴드 갭(wide energy band gap)물질들로 절연파괴전계, 열전도도 및 전자이동도의 특성이 우수하기 때문에 고전압 및 고온동작에 유리하며 전력 손실의 감소에 유리하다.


전력반도체는 전압 범위에 따라서 응용분야가 달라지며, 소형 전자기기에서부터 고속철도 및 풍력발전 등 대규모 전력 시설에도 사용되고 있다. 저전압 응용분야의 경우 Si기반 전력반도체 소자가 차세대 전력반도체 소자 개발 이후에도 지속적으로 시장을 확보할 것으로 예상되며, 중·고전압 응용분야의 경우 SiC 및 GaN기반 전력반도체 소자가 그 시장을 차지할 것으로 예상된다. 특히 SiC의 경우 다른 차세대 전력반도체 물질과는 다르게 양질의 상업용 기판이 구현 및 발전되고 있기 때문에 상용화에 가장 근접한 전력반도체 물질로 평가되고 있으며, 전기자동차 분야에서도 SiC 재료의 전력반도체를 채용한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.


SiC 전력반도체 소자는 그 활용 용도에 따라서 다이오드(diode), MOSFET, 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 (IGBT; insulated gate bipolar mode transistor) 등으로 나뉠 수 있다. 이중 인버터로 활용될 수 있는 SiC MOSFET 소자에서 구동 특성과 신뢰성에 직·간접적인 영향을 미치는 다양한 이슈들이 존재하며, 특히 고성능 소자 구현을 위한 소자 구조 설계, 고품질 게이트 산화막 형성, 에피 성장된 SiC 내부의 다양한 결함 등이 선결해야 할 핵심 이슈들이다.


SiC MOSFET은 구조적으로 <그림3>과 같이 planar MOSFET에서부터 최종적으로는 superjunction MOSFET 구조까지 개발될 것으로 전망된다. 그 이유는 SiC와 비슷한 재료 및 공정을 가진 Si MOSFET소자 역시 planar MOSFET을 시작으로 최종적으로 superjunction MOSFET까지 개발된 역사가 있기 때문이다. 현재 선진국에서는 planar MOSFET은 제품화까지 완료가 된 상황이며 trench MOSFET과 superjunction MOSFET의 제품화를 위해 연구개발에 힘을 쏟고 있다.


■ SiC 전력반도체 원천기술 확보 위한 산·학·연 협력 시급


SiC 전력반도체는 기판, 에피 성장, 소자 제작 기술 개발로 나눠지며 대부분 미국, 일본, 유럽의 선진업체와 연구기관이 핵심 원천 기술을 보유하고 있다. 이에 반해 국내 SiC 전력반도체 분야는 원천기술 부족과 해외 특허 등으로 인해 다이오드 위주의 소자가 주력으로 개발되었으며, MOSFET와 IGBT와 같은 3단자 전력소자 개발 및 제작은 선진국들에 비해 아직 미흡한 상황이다.


국내에서는 고품질의 SiC 단결정 웨이퍼 공급을 위해 LG 이노텍, 포스코, SKC, 사파이어테크놀로지, LG화학, 세라믹기술원 등이 단결정 기판 및 에피성장 기술개발을 수행 중이며 SiC 소자개발을 위해서 한국전기연구원, 한국전자통신연구원, 한국나노기술원, 광전자, 트리노 테크놀로지, 광운대학교 등이 소자 개발을 진행 중이다. 국내 최초의 SiC 전력반도체는 2007년 한국전기연구원과 ㈜이츠웰이 공동 개발한 600V-5A 급 SiC 쇼트키 다이오드로 당시 600V의 내전압 및 순방향 통전 특성 등의 기본적인 성능을 구현하였다.


포스텍 나노융합기술원은 2017년도부터 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 지원하는 국제공동연구 과제인 ‘해외우수연구기관유치사업(GRDC)’을 독일 프라운호퍼 IISB와 공동으로수행중에 있다. 이 연구는 SiC MOSFET 기술 로드맵의 최종에 자리하고 있는 SiC superjunction MOSFET의 개발을 최종 목표로 하고 있으며 기술개발의 수준이 높은 만큼 실용화부분 세계 선진연구기관인 프라운호퍼 IISB와의 긴밀한 협업이 필수적이며 이를 위해 상호 전문 연구인력을 파견하여 연구를 진행해 오고 있다. 또한, 과제에서 개발된 기술은 경상북도와 포항시의 지원으로 구축 예정인 ‘첨단기술사업화센터(2019년 준공 예정)’와 연계하여 전력반도체 관련 유망 중소벤처기업을 유치하고 육성할 계획에 있기 때문에 SiC전력반도체 기술 확보 및 기업을 통한 실용화에 있어 ‘해외우수연구기관유치사업(GRDC)’ 은 매우 중요한 seed 사업의 역할을 담당하고 있다.


또한, SiC 전력반도체 저변확대 및 산업화를 촉진하기 위해 2017년부터 ‘제1회 SiC 2017 심포지엄’을 개최하였으며 올해도 SiC 2018을 11월 중에 개최할 예정이다. 올해에는 미국, 일본, 스웨덴, 폴란드, 스위스 등의 실력있는 전문가가 참여하여 SiC 연구 및 실용화 결과를 발표할 계획이다.


국내의 경우 원천 기술 부족과 해외 특허 등으로 인해 SiC 전력반도체 시장의 90% 이상을 해외 수입에 의존하고 있다. 따라서 향후 급성장할 SiC 전력반도체 시장의 수입 의존도를 개선하기 위해 국내의 산업체, 연구기관, 대학의 지속적인 연구가 필수적이다. 앞서 소개한 바와 같은 공격적인 연구 및 투자가 지속적으로 이루어져 우리나라가 세계전력반도체 시장을 제패하기를 희망하며, 국내 각 연구기관들의 유기적인 협력을 기대해 본다.

▲<그림1>4차 산업혁명 관련 과학·기술-산업 간 연계도(4차 산업혁명위원회 회의자료)

▲<그림2>전기자동차 시장전망관련 Bloomberg New Energy Finance 보고서

▲<그림3>SiC MOSFET 구조 개발 전망

▲SiC 2017 심포지엄 단체사진 및 포스터


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Posted by 만l타 :

SiC , GaN

2018. 6. 6. 21:58 from 공부/파워반도체

SiC


GaN

Posted by 만l타 :


전기자동차의 명품근육, SiC 전력반도체 개발 ①기술 소개

출처 https://tv.naver.com/v/2872208



전기자동차의 명품근육, SiC 전력반도체 개발 ②연구실 스케치

출처 https://tv.naver.com/v/2872222



전기자동차의 명품근육, SiC 전력반도체 개발 ③연구자 인터뷰

출처 https://tv.naver.com/v/2872227



 한국전기연구원 KERI , 네이버TV


Posted by 만l타 :

세계 1% 점유율의 국내 파워반도체, 10%로 끌어올릴 수 있을까


2017.04.04 14:18by 김지혜 기자

정부 파워 반도체 상용화 사업, 올해부터 7년간 사업 본격화 
기술수준 70% 극복, SiC GaN 등 핵심소자 상용화가 관건


사물인터넷, 전기자동차 등의 시장 확대와 함께 파워 반도체(전력 소자)에 대한 수요가 급증하면서 정부가 올해부터 본격적인 파워 반도체 육성에 나선다. 

산업통상자원부는 2017년부터 2023년까지 7년간 836억 여 원을 투입해 파워 반도체 연구개발(564억 원) 분야와 연구플랫폼 구축(272억 원) 분야의 상용화 사업을 진행한다. 

전력을 처리하거나 조정하여 에너지 효율을 개선하는 핵심 반도체의 하나인 파워 반도체는 특히 친환경 및 에너지 효율을 강조하는 글로벌 트렌드에 맞춰 그 중요성이 커지고 있다. 전력의 효율적 활용과 전력 손실을 최소화는 고효율 파워 반도체가 각광을 받고 있는 가운데, 

하이브리드 전기자동차에 채용하는 파워반도체가 증가하고 있고 사물인터넷, 웨어러블 등 전자기기의 저전력 요구도 증가하고 있기 때문이다. 

한국전기연구원은 지난 2015년 칩면적과 전력소모가 대폭 줄어든 전력반도체 SiC를 개발해 차세대 전력반도체 국내 상용화 가능성을 열었다


이처럼 파워반도체자동차, 가전, 무선통신기기, 디스플레이 등 주력 산업의 고부가가치화를 견인하고 있고 전기 자동차, 웨어러블/IoT, 반도체 등 차세대 시장의 핵심 요소로 부각되고 있다. 

하지만 국내 파워반도체 산업의 현실은 매우 열악하다. 

급성장하고 있는 시장과 달리 규모나 기술 수준이 미흡한 실정이다. 파워반도체 선도국을 미국으로 봤을 때, 한국은 기술 수준이 약 69%에 머물러 있고 기술 격차는 1.6년으로 파악된다.

이에 반해 일본은 92%의 기술 수준에 0.6년 기술격차를 나타내고 있으며 유럽은 93%, 중국은 55%의 기술 수준을 보였다.

한국은 파워반도체 관련 다양한 계획 발표 이후 연구개발 후속 조치가 부족했다는 지적이 일고 있다. 

이에 정부는 정부 주도의 기술 개발 및 상용화를 적극 추진하고 있는 선진국의 사례를 주시하고 있다.

일본과 미국에서 상용화 초기 제품을 출시하고 있는 SiC나 3년 이내 초기 제품 출시가 예상되는 GaN 등 정부가 대폭적인 지원을 한다는 전략이다. 

상용화 사업은 먼저 글로벌 시장 진입을 위한 상용화 기술을 확보하기 위해 4년 내 상용화가 가능한 분야에 집중적으로 투자된다. 그 다음 소자기술개발을 통해 얻어지는 IP들을 집약하여 사업으로 발전시킬 플랫폼 기반시설을 구축하고, 전문 인력 양성과 국내의 공급 기업과 수요 기업간의 협력체계도 구축할 계획이다. 

TI는 일반 실리콘 기반 소자를 GaN 소자로 만들면서 크기는 물론 전력 밀도도 대폭 늘렸다


앞으로 7년 동안 진행될 상용화 사업은 

파워반도체 소자, 모듈, 게이트 구동 IC, IoT용 전력관리 SoC 기술 개발 등의 연구 개발 분야와

SiC 파워반도체용 일괄공정지원 플랫폼, 파워반도체 특성 분석 및 신뢰성 평가 플랫폼,

SiC 파워반도체용 일괄공정기술 개발 등의 연구 플랫폼 구축 분야에 집중된다.



특히 새로운 큰 시장 개척을 위한 원천성 및 파급성이 높은 SiC, GaN 등과 다양한 기존 시장 장악을 위한 슈퍼 정션 IGBT, 슈퍼정션 MOSFET 등 4대 상용화 기술을 조기에 개발할 필요성이 있다. 

SiC, GaN, 슈퍼 정션 IGBT, 슈퍼정션 MOSFET 등 4대 상용화 기술 조기 개발해야

이에 올해 주요 신규과제로 

△1200V/150A급 Trench형 SiC MOSFET 소자 및 게이트 구동 IC개발에 총 40억 원이 투입(~2019년) 

△100V/10A고속, 저손실 GaN-on-Si 파워 FET소자 개발에 총 20억원(~2019년)이, 

△650V/50A 저저항 Super Junction 파워 MOSET 개발에 총 15억원(~2019년)이 지원된다.

△1200V Super Junction Trench형 IGBT 개발에는 총 21억원(~2020년), 

△ 100V/600A MOSET 모듈 개발에는 총 7.5억 원(~18년)이 투입되며 

△무선충전 송수신부와 BPMU를 포함하는 IoT 디바이스용 에너지 허브 시스템 개발에 총 35억 원(~20년)

정부는 이와 같은 상용화 사업이 성공적으로 끝나면 2028년까지 58억 달러의 국내생산액 달성하여 세계시장 점유율 10%에 2만명의 고용을 창출할 것으로 전망하고 있다.

손광준 KEIT 지능형반도체 PD는 “우리 나라는 현재 파워 반도체 기술 개발이 늦어지면서 1%의 시장점유율을 나타내고 있어 세계 시장 점유율 10%로 확대하면 국내 자동차 산업의 경쟁력도 강화할 수 있다”며, “SiC의 경우 부산대학교 내의 MEMS 센터를 개조해서 연구개발 시설을 구축하려고 하고 있다. R&D 사업에서 상용화가 된다면 목표를 충분히 달성할 수 있을 것”이라며 기대감을 내비쳤다.


출처 : http://www.e4ds.com/sub_view.asp?ch=17&t=1&idx=5849 

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