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  3. 2018.06.08 PNP접합과 바이폴라 접합트랜지스터(BJT), 첫 번째 이야기
  4. 2018.06.04 반도체 공부
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  7. 2017.10.29 화학용어집
  8. 2017.09.27 공부할 것
  9. 2017.09.27 FPGA
  10. 2017.09.27 반도체기사[AMAT,TEL 합병 2015년]

반도체공학

2018. 6. 12. 15:40 from 공부/반도체

5장 전하의 이동과 전류의 형성


반도체 소자 및 반도체 집적회로의 전기적 특성 ( I-V 특성)을 결정하는 요인은 다음과 같다.

- 반도체 재료의 종류

- 동작 온도등의 환경

- 제조공정 ( 불순물 주입의 종류와 농도, 열처리등)

- 전류가 흐르는 수직 단면적 크기

- 기하학적 구조 (소자의길이 , 두께, 접합의 형태등)

- 인가한 전압 (V)


반도체의 전기적 특성을 나타내는 전류밀도 J (A/cm2) 는 3가지 요소에 의해 결정

1. Q - 전류형성에 기여하는 전하는 어떤 전하를 띠고 있는가 

2. N - 전류형성에 기여하는 전하의 단위체적당 농도는 얼마인가?

3. ν - 어떤 이동과정에 의해 얼마나 빨리 이동하는가 ?


전하가 이동하여 전류를 형성하는 원인(mechanism)에 따라 반도체내의 전류요소를 구분하면 다음과 같다.

1. 전계에 의해 이동하ㅡㄴ 전자와 정공에 의한 드리프트전류 

2. 공간적 농도 분균일에 의한 이동하는 전자와 정공에 의한  확산전류

3. 전자와 정공의 생성및 재결합에 의한 전류

4. 전자와 전류의 터널링에 의한 전류



드리프트 전류가 전기적 특성을 결정하는 반도체 소자로는 pn접합을 이용하지 않는 균질 반도체와 MOSFET을 포함한 전계효과 트랜지스터(FET)가 있다.

드리프트 전류가 전기적 특성을 결정하는 반도체 소자는 일반적인 특성 다음 형태가 대부분이다.

1. 전자 또는 정공의 한가지 종류가 전기적 특성을 지배하는 유니폴라(unipolar)소자다.

2. 접합과 평행한 방향으로 전하가 이동하고 전류가 형성된다.

3. 전류는 인가전압의 1차하무 또는 2차함수의 형태이다.


전자와 정공의 분포가 공간적으로 불균일하여 형성되는 확산 전류가 전기적 특성을 결정하는 반도체 소자로는 pn 접합 다이오드 (태양전지 , 광다이오드 , 발광다이오드, 레이저 다이오드 포함)와 바이폴라 트랜지스터 (BJT)가 있다.

확산전류가 전기적 특성을 결정하는 소자는 일반적으로 대부분 다음과 같은 특성을 갖는다

1. 전자와 정공이 모두 전기적 특성을 결정하는 바이폴라 (bipolar) 소자다.

2. 접합과 수직방향 또는 접합을 가로질러 전하가 이동하여 전류가 형성된다.

3. 전류는 일반적으로 인가전압의 지수함수 형태다.


7장 반도체 접합의 형성과 에너지 대역도


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Posted by 만l타 :

https://www.youtube.com/watch?v=on_3QvhcHL8


MOSFET 기본구조


Metal Oxide Semiconductor(물질)+ FET ( Field effect transistor 동작원리 : 전계효과로 저항을 바꾸어 전기가 통하거나 안통하게 만든다. )


과거 Bipolar TR , Tunneling TR 쓰임



MOSFET은 흔히

CMOS 라고 부른다 .  Complementary MOS 

전자가 흐르는 N -type과 홀이 흐르는 P -type 모두 있는 반도체

( P형 , N형 모두 있는 반도체 )



N type MOSFET - P type substrate

P type MOSFET - N type substrate  위에 제작



N-MOSFET 에서 보면


Source , Drain가 전류가 흘러가는  두개의 주된 전극




Gate 가 전압을 가해 - depletion과 Inversion 능력 번갈아가면서 수행하며


Source 에서 Drain으로 전자가 흐름



MOSFET에서 학문적으로 정의하는 source와 drain

Source - 전류를 만드는 carrier가 흘러나오는곳이 source ( source제공 )

Drain - 전류를 만드는 carrier가 들어가는곳이 drain (depletion)


N-MOSFET 전자가 Source에서 나와서 Drain으로들어감 (전류의방향과 전자의 방향은 반대)

P-MOSFET 홀이 Source에서 나와서 Drain으로 들어감 (전류의방향과 홀의 방향은 같음)





모든 carrier는 surface에서 strong inversion을 통해 minority carrier였다가 major carrier 로 바뀐다

>> 무슨뜻인지 이해안됨



N-MOSFET gate ((Vt상에)) +전압을 강하게 강하면 surface에 전자들이 inversion이 일어나게 되고 source에서 drain으로 전자가 흐르고 전류가 흐르게 된다.


Vt상이 먼지 공부



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Posted by 만l타 :

지난 호에 p형 반도체와 n형 반도체를 한 면에서 접촉해 다이오드(pn 접합다이오드)를 만들어 보았습니다. 생각보다 복잡하고 이해하기 까다로웠을 것입니다. 다시 한 번 정리하자면, p형 반도체 쪽에 전압이, n형 반도체 쪽에 –전압이 걸리면 순방향 바이어스가 되어 전류가 흐르지만, 반대로 전압이 걸리면 역방향 바이어스가 되어 전류가 흐르지 않는데, 이를 설명하기 위해 각 반도체 영역의 다수 캐리어와 소수 캐리어의 거동에 대해 지난 호에 설명했습니다. 이러한 pn 접합다이오드의 대략적인 모식도와 기호는 아래 그림과 같습니다.

▲ pn 접합다이오드 ⓒ백종식

이번 호에는 한 발 더 나가서, 그렇게 만들어진 다이오드 2개를 붙여 pnp(또는 npn) 접합트랜지스터를 만들어 보려고 합니다. 지난 호의 내용이 아직도 이해가 되지 않았다면 다시 돌아가 정독해 주세요. 이번 호의 내용을 이해하기 위해서 꼭 필요하답니다.

pnp 접합트랜지스터의 대략적인 모식도와 기호는 아래 그림과 같습니다. 접합다이오드에서와는 달리 반도체 영역이 3개 있습니다. 이미터, 베이스, 그리고 컬렉터입니다. (혹시 위의 다이오드 모식도와 아래 트랜지스터의 모식도가 똑같이 세 개의 영역으로 나누어져 있다고 혼동하는 독자가 있을지도 모르겠네요. 위의 다이오드 모식도에서 가운데 있는 영역은 공핍층을 나타낸 것이고, 아래의 트랜지스터 모식도에서 가운데 있는 영역은 반도체입니다. 엄밀히 그리자면 아래의 트랜지스터 모식도에서 B-E접합면과 B-C접합면에 공핍층이 있어야 합니다만, 트랜지스터에서는 모식도를 단순하게 나타내기 위해 공핍층을 그려 넣지 않았으니 혼동하지 마세요!)

▲ pnp 접합트랜지스터 ⓒ백종식

npn 접합트랜지스터의 모식도와 기호는 아래와 같습니다. 기호를 보면 이미터의 화살표가 반대로 되어있는 것만 다르고 똑같이 생겼네요.

PNP E->C

NPN C->E

▲ npn 접합트랜지스터 ⓒ백종식



자, 그럼 이러한 접합트랜지스터가 어떻게 작동하게 되는지 간단히 살펴볼까요? npn 접합트랜지스터와 pnp 접합트랜지스터의 작동방식은 비슷하므로 npn 접합트랜지스터의 작동방식만 살펴보기로 하겠습니다. 이미터 쪽에 순방향 bias를 걸어주고 (이미터의 n 쪽에 음의 전압을 베이스의 p 쪽에 양의 전압을 걸어주는 것) 컬렉터 쪽에 역방향 bias를 걸어주면 (컬렉터의 n 쪽에 양의 전압을, 베이스의 p 쪽에 음의 전압을 걸어주는 것) 작동하게 됩니다.

이해가 잘 안 된다고요? 그럼 하나씩 뜯어서 살펴봅시다. 이미터와 베이스 사이에 순방향 bias를 걸어주면 이미터에서 베이스 쪽으로 전자(이미터 반도체 내의 다수 캐리어)가 주입되고 베이스에서 이미터 쪽으로 정공(베이스 반도체 내의 다수 캐리어)이 주입됩니다. 한 가지 중요한 점은, 일반적으로 이미터 쪽의 불순물 도핑 양이 베이스 쪽의 불순물 도핑 양보다 훨씬 많으므로 이미터에서 베이스 쪽으로 주입되는 전자의 양이 베이스에서 이미터 쪽으로 주입되는 정공의 양보다 훨씬 많음에 유의하세요.

전자와 정공이 만나면 재결합하게 되는데, 전자의 양이 정공의 양보다 훨씬 많아서 대부분의 전자는 재결합하지 않은 채 컬렉터 쪽으로 넘어가 컬렉터 전류를 이룹니다. 베이스 반도체 영역은 일반적으로 작게 만듭니다. 그 이유는, 전자와 정공의 재결합 가능성을 낮추어 더 많은 수의 전자가 이미터에서 컬렉터 쪽으로 살아서 갈 수 있도록 해주기 위함입니다.

이제 컬렉터와 베이스 간의 bias를 살펴볼까요? 컬렉터와 베이스간에 역방향 bias를 걸어주면(컬렉터의 n 쪽에 양의 전압을, 베이스의 p 쪽에 음의 전압을 걸어주는 것을 말합니다) 베이스 영역을 살아서 통과한 전자가 양의 전압에 의해 이끌려 컬렉터 영역을 무사히 통과하게 되어 컬렉터 전류를 이루게 됩니다.

▲ pnp 접합 ⓒ백종식

이번에는 다른 시각으로 한 번 살펴보겠습니다.

일반적으로 이미터 쪽의 도핑은 컬렉터에 비해 높습니다. 베이스 영역을 빼고 생각해 본다면 이미터에서 컬렉터 쪽으로 전자 농도의 차이가 있으므로 전자의 흐름이 있어서 전류가 흘러야 합니다. 하지만 가운데 베이스가 끼어 전위장벽을 형성하므로 전자가 이동할 수 없어서 평상시에는 전류의 흐름이 없습니다. 베이스의 전위장벽을 낮춰주면 비로소 이미터에서 컬렉터 쪽으로 흐르게 되겠군요. 전위장벽이 낮아질수록 전자의 흐름이 더 수월해지겠네요.

즉, 이미터에서 컬렉터 쪽으로 흐르는 전자의 양, 다른 의미로 컬렉터에서 이미터 쪽으로 흐르는 전류의 양이 베이스 영역의 전위장벽에 의해서 조절됩니다. 베이스 영역의 전위장벽은 베이스 전류에 의해서 조절됩니다. 결론적으로, 컬렉터에서 이미터로 흐르는 전류의 양은 베이스 전류에 의해서 조절된다고 할 수 있겠습니다. 그런데, 베이스 전류는 일반적으로 매우 낮습니다.

다시 말해, ‘매우 낮은 베이스 전류를 가지고 컬렉터와 이미터 간의 전류를 조절한다’는 것인데, 다른 시각으로 보면 ‘베이스 전류의 작은 변화가 컬렉터와 이미터 간의 전류를 크게 변화시킨다’는 것으로 이해할 수 있습니다. 이것을 우리는 전류증폭이라고 부릅니다. (베이스 전류의 작은 변화를 입력으로 주면 컬렉터와 이미터 간의 큰 전류 변화가 출력으로 나타난다는 것이지요) 이것을 접합트랜지스터의 활성모드라고 부릅니다. (다음 호에 계속)

▲ npn BJT의 작동원리 ⓒ백종식


출처 http://www.amkor.co.kr/archives/564


(지난 호에서 이어집니다) 역시, 전자나 전류의 흐름은 눈에 보이는 것이 아니라서 이해가 잘 안 되기 마련이지요. 물의 흐름으로 생각해 보면 이해가 훨씬 쉬울 것 같습니다.

아래 그림과 같은 특수한 파이프를 생각해봅시다. 파이프의 입구 부분을 컬렉터, 출구 부분을 이미터로 생각하겠습니다. 이미터 쪽의 측면에 가느다란 파이프가 관통해 들어와 있는데, 입구 쪽은 베이스로 연결되어 있고, 출구 쪽은 컬렉터와 이미터 사이에 있는 밸브와 맞닿아 있습니다. 컬렉터 쪽에는 물이 항상 틀어져 있어 밸브만 열리면 컬렉터에서 이미터 쪽으로 물이 흐를 수 있으나, 평상시에는 밸브가 닫혀 있어 이미터 쪽으로 물이 흘러갈 수 없습니다. 그리고 이 밸브는 스프링이 달려서 일정 이상의 힘이 가해져야 열리도록 제작되어있습니다.

아래의 왼쪽 그림을 볼까요? 평상시 모습으로 밸브가 닫혀 있어서 컬렉터와 이미터 사이에 물이 흐르지 않습니다. 자, 이제 베이스 쪽에 물을 약간씩 흘려보내겠습니다. 밸브에 연결된 스프링을 이길 수 있는 만큼의 수압이 걸리자 밸브가 약간 열립니다. 순간, 베이스에서 이미터 쪽으로 약간의 물이 흐르고, 컬렉터에서 이미터 쪽으로도 물이 흐르기 시작합니다.

베이스 쪽의 물의 양을 더 늘리자 밸브가 더 많이 열리고, 컬렉터에서 이미터 쪽으로 흐르는 물의 양이 훨씬 많아집니다. 당연히 베이스에서 이미터 쪽으로 흐르는 물의 양도 증가하겠지요. 하지만 베이스에서 이미터 쪽으로 흐르는 물의 양은 매우 적어서 (파이프의 직경이 매우 작아서) 이미터 쪽으로 흐르는 물 대부분은 컬렉터에게서 온 것입니다.

정리해 보겠습니다. 베이스 쪽에서 공급해 주는 물의 양은 적지만, 그 양에 따라서 밸브의 열리는 정도가 달라지고, 그에 따라서 컬렉터로부터 이미터로 흐르는 물의 양이 조절됩니다. 이미터로 나오는 물의 양은 컬렉터에서 흘러온 물의 양과 베이스로부터 흘러온 물의 양의 합과 같습니다.

▲ npn BJT의 작동원리

사진 출처 : http://goo.gl/7uhBem

바이폴라 접합트랜지스터(BJT)의 모드는 활성모드 이외에도 차단모드와 포화모드가 있으며 이는 각 단자에 전압을 어떻게 걸어주느냐에 따라서 결정이 됩니다만, 여기에서는 활성모드만 간단히 설명하는 것으로 마무리하도록 하겠습니다.

여기서 잠깐! BJT의 뜻만 간단히 살펴보고 다음으로 넘어가겠습니다.

Bipolar (n과 p 두 개의 극성을 가지고 있으며 전자와 정공 두 다른 캐리어가 전류 흐름에 관여합니다) Junction (pn접합과 np접합 두 다른 접합이 합쳐져 있습니다) Transistor

트랜지스터는 트랜스와 레지스터의 합성어로써, 트랜스는 ‘변화시키다’라는 의미가 있고, 레지스터는 ‘저항’이라는 의미가 있습니다. 트랜지스터는 저항의 값을 변화시키는 소자라고 이해하면 됩니다. 옴의 법칙(Ohm’s law)에서는 전압=저항X전류의 관계가 있으므로 저항의 값을 변화시킨다는 것은 전류의 값을 변화시키는 것으로도 해석할 수 있겠군요. 즉, 트랜지스터의 의미(전류의 값을 변화시킬 수 있다)와 목적(입력전류의 변화로 출력전류를 변화시킨다. 다른 말로는 작은 입력 전류의 변화가 큰 출력 전류의 변화를 일으키는 전류증폭을 이룬다)이 맞아 떨어지는 셈입니다.

바이폴라 접합트랜지스터와 비슷한 기능을 하던 3극 진공관을 한 번 살펴보도록 하지요.

▲ 3극 진공관의 구조

사진 출처 : http://goo.gl/d2yFo3

3극 진공관의 내부에는 양의 전압을 걸어줄 수 있는 애노드(anode), 음의 전압을 걸어줄 수 있는 캐소드(cathode), 그리고 전류의 흐름을 제어하는 그리드(gride)가 기본적으로 설치되어 있습니다. 여기에 열전자를 생성하는 필라멘트(filament)가 캐소드 쪽에 더해 있습니다. 필라멘트 전극에 전원을 연결하면 텅스텐 필라멘트가 가열되어 열전자가 튀어나오고, 애노드와 캐소드에 전압이 인가된 경우에 열전자는 캐소드에서 애노드 쪽으로 가속되어 이동합니다.

그런데, 캐소드와 애노드의 사이에 있는 그리드에 양의 전압이 걸리면 애노드 쪽으로 열전자가 이동해 전류를 발생시키지만, 반대로 그리드에 음의 전압이 걸리면 반발력에 의해 열전자가 이동하지 못해 애노드로의 흐름이 중지되고 전류가 흐르지 않게 됩니다. 이렇게 그리드의 전압을 가지고 애노드로부터 캐소드까지의 전류의 흐름(캐소드로부터 애노드까지의 전자의 흐름)을 제어하는 3극 진공관은 그 기능이 BJT를 닮았습니다. 아니 사실은 BJT가 3극 진공관의 기능을 닮도록 발명된 것이 맞는 말입니다.

마지막으로 npn BJT의 회로를 살펴보고 트랜지스터의 증폭되는 현상을 설명하면서 이번 호를 마무리하고자 합니다.

왼쪽 그림은 스위치가 열려 있어서 베이스 전류가 흐르지 않는 상태를 나타내고 있고, 오른쪽 그림은 스위치가 닫혀 있어서 베이스 전류가 흐르는 상태로 트랜지스터가 작동하는 것을 보여줍니다. 이미터와 컬렉터 사이에는 상당한 부하의 일을 하기 위해 큰 전원(사각형 모양의 전원으로 표시하였습니다)이 설치되어 있고, 이미터와 베이스 사이에는 트랜지스터의 스위치 역할을 하기 위한 작은 전원(원통형 건전지 형태로 표시하였습니다)이 설치되어 있습니다. 스위치가 열려 있는 경우에는 전류계의 바늘이 둘 다 ‘0’을 가리키고 있네요. 스위치가 닫혀 있는 경우에는 이미터와 베이스 사이에 있는 전류계의 바늘이 약간 움직인 것으로 나타나며, 이미터와 컬렉터 사이에 있는 전류계의 바늘은 많이 움직인 것으로 나타납니다.

결론적으로, BJT는 작은 전류를 가지고 큰 전류의 흐름을 조절하는 기능을 갖습니다. 전류증폭이라는 의미는 ‘작은 입력전류의 변화를 통해 큰 전류의 변화를 출력할 수 있다’는 의미입니다. 실제로 응용할 때는 작은 신호를 큰 신호로 증폭하는 데 사용합니다.

▲ Npn BJT 회로 ⓒ백종식

이번 호에서는 pn접합 두 개를 이어 붙여서 pnp 또는 npn의 BJT를 형성하는 것과 작동원리(전류증폭)에 대해 살펴보았습니다. 다음 호에서는 또 다른 트랜지스터 형태로써 스위칭 역할을 하는 MOS를 살펴보도록 하겠습니다. 실제로 대부분 반도체가 MOS로 이루어져 있으므로 MOS를 이해하는 것은 매우 중요하답니다.

출처 http://www.amkor.co.kr/archives/563

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Posted by 만l타 :

반도체 공부

2018. 6. 4. 01:47 from 공부/반도체

반도체, 그리고 현재 – 반도체의 집적도를 높이고 한계를 극복하는 기술의 등장


무어의 법칙 - 18개월마다 반도체 성능 2배로 개선

황의법칙 - 1년마다 반도체 성능 두개로 개선


반도체의 발전은 트랜지스터 크기를 줄여 제한된 면적에 더욱 많은 트랜지스터를 집어 넣어 집적도를 높이는 방법으로 발전되어왔다.


반도체의 가장 중요한 기능 중의 하나가 스위치 기능이다. 그럼 어떤 스위치가 좋은 스위치일까?

첫 번째, 스위치를 켜고 끌 때 그 전류의 흐름을 빠르게 연결하고 빠르게 끊어야 할 것이다. 

두 번째, 스위치를 켰을 때 전류가 끊김없이 잘 흘러야 하며, 껐을 때는 전류가 전혀 흐르지 않아야 한다. 

세 번째, 그 스위치를 켜고 끌 때 적은 힘으로도 부드럽게 켜고 끌 수 있다면 더욱 좋을 것이다.



트랜지스터의 성능을 높이는 가장 일반적인 방법은 두 가지가 있다. 

첫 번째는 전자입구인 소스에서 전자출구인 드레인까지, 전류통과 길이인 게이트렝스를 줄이는 방법이다. 

두 번째는 위의 그림에서 검은색으로 칠해진 절연체(gate oxide)의 두께를 줄이는 것이다.


소스와 드레인 간의 서로 거리가 너무 가까워지다 보니,게이트에 전류 자극을 주지도 않았는데도 이들 사이에 조금씩 전류가 흐르는 ‘누설전류’가 나타나기 시작한 것이다. 게다가 그 반도체에는 수억 개의 트랜지스터가 집적되다 보니, 그 누설전류들 역시 무시할 수 없는 수준이 되었다.


그래서 반도체 제조업체들은 게이트 렝스를 줄이고 게이트 절연체 두께를 얇게 만들어도 누설전류가 최소화되는 방법을 연구하기 시작했다. 이들 문제에 대항하고자 근래에 들어 등장한 대표적 기술들이 ‘High-K’와 ‘Fin-FET’다.



출처 http://www.amkor.co.kr/archives/591


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반도체, 그리고 현재 – 누설전류를 해결하는 기술 HIGH-K와 FIN-FET

High K

우리가 지금까지 많이 들어본 ‘Low-K’는 반도체의 트랜지스터 부분이 아닌, 트랜지스터에 입력되거나 출력되어 나온 전류 혹은 신호들이 전달되는 일반 금속 배선들에 사용되는 절연 물질이다.즉, 전기 스위치를 예를 들면 <그림2>에서 보는 것과 같이 High-K는 스위치 역할을 하는 게이트에 사용되는 절연 물질이고, Low-K는 그 스위치에 입력 혹은 출력되는 배선에 사용되는 물질이다. 이들은 절연이라는 기본 기능은 같지만 특성은 매우 다르다. Low-K에 대한 설명은 2009년 10월호 사보 [미래로 가는 패키지]에서 소개된바 있다.


High-K 게이트 아래에 있는 절연 물질을 일반적으로 게이트 산화물(Gate oxide)이라고 하는데 실리콘을 고온으로 높여 산화실리콘을 형성함으로써 만든다. 그런데 이 산화실리콘을 점점 얇게 하면 그만큼 적은 게이트 전류에도 트랜지스터 스위치를 작동하게 할 수 있다는 이점이 있고, 그만큼 게이트 조절 전류값을 낮출 수 있어서 트랜지스터에서 소비되는 전력을 아낄 수 있었다. 하지만 산화실리콘이 너무 얇으면, 이를 통해 누설전류가 발생하는 부작용이 나타나 그 두께 일정 이하로 얇게 만들 수가 없었다. 그래서 더이상 누설전류가 증가하지 않도록 절연층 두께를 기존과 같이 그대로 두고, 대신 게이트 조절 전류값이 낮아도 전류 자극이 잘 전달이 될 수 있는 물질을 개발하게 되었는데, 이와 같은 물질이 ‘High-K’다.


Fin-FET


FET은 ‘Field Effect Transistor’의 약자로 반도체 트랜지스터를 작동시키는 원리라고만 이해하고 넘어가자


그림에서 보면, 소스 위에 찍힌 노란색 점들은 각각 그 트랜지스터에서 흐를 수 있는 면적을 의미하고 이는 흐를 수 있는 전류의 양과 비례한다. 구조적으로 왼쪽 평면 FET는 2차원적으로 평면에서 한 면으로만 전류가 흐르지만, 오른쪽 Fin-FET은 앞면, 뒷면, 그리고 적게나마 윗면까지 3차원적으로 입체적인 3개 면을 통해 훨씬 많은 양의 전류를 보낼 수 있다. 즉, 평면 FET는 종이의 한 면만 사용하는 반면, Fin-FET은 종이의 앞뒤면을 모두 쓰고 실제 종이에서는 가능하지 않지만 종이의 옆면까지도 사용하는 셈이다.


하지만 그림에서 보는 것처럼 Fin-FET이 실리콘 위에서 차지하는 면적은 오히려 적다. 결국, 또다시 Fin-FET 기술을 통해 그동안 반도체 집적도 개발을 주도해 왔던 전형적인 방법인, 트랜지스터 면적을 줄여 집적도를 높이는 것과 같은 효과를 가져올 수있다. 게다가 Fin-FET은 게이트가 누설전류 없이 좀더 효과적으로 전류의 흐름을 조절할 수 있어서 더욱 더 게이트 렝스를 감소시킬 수 있는 여지를 제공한다.


출처http://www.amkor.co.kr/archives/590


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반도체, 그 역사의 시작 – 반도체에 대한 이해와 개발의 역사


외부 자극을 이용해 흐름을 조절할 수 있는 장치를 우리는 ‘스위치’라고 하는데, 앞서 설명한 반도체의 성질이 스위치의 성질과 비슷하다. 반도체의 여러 가지 기능 중에 가장 중요한 것도 바로 스위치 기능이다. 흔히 우리가 이야기하는 디지털 값인 ‘1’ 또는 ‘0’이라는 것이 반도체의 스위치 기능에 의해 전기가 흐르면 ‘1(on)’, 흐르지 않으면 ‘0(off)’이라고 표현할 수 있다. 이와 같은 스위치를 보통 ‘트랜지스터’라고 하는데, 이 트랜지스터 1개를 ‘1비트(bit)’라 하고, 이 비트가 8개 모이면 ‘1바이트(byte)’라고 한다. 우리가 물건을 셀 때 물건마다 다른 단위가 있는 것처럼 반도체 스위치 트랜지스터 개수를 셀 때의 단위를 ‘바이트’라고 이해하면 된다. 


회사에서 일하다 보면 삼성, 인텔, TSMC라는 반도체 회사들의 이름을 듣게 된다. 이들이 생산하는 반도체들은 어떻게 다를까. 삼성에서는 신문 몇 년 치를 반도체 칩 하나에 모두 보관할 수 있는 몇 기가 램(RAM)을 만들었다고 하고, 인텔은 초당 연산 속도가 얼마인데 이는 1초 만에 무엇을 계산할 수 있는 속도라고 하면서 펜티엄 칩, 혹은 듀얼 코어 칩을 만들었다고 한다. 하나는 저장 용량을 광고하고 하나는 연산 속도를 광고하는데, 무엇이 다른 걸까.


우리는 흔히 반도체라고 하면 두 가지를 이야기한다. 저장이 주기능인 메모리 분야와 CPU와 같이 연산이 주기능인 로직(logic) 회로를 만드는 비메모리 분야다. 즉, 종이 매체로 비유하면 일기나 필기와 같은 기록을 위한 공책을 만드는 것이 메모리 분야고, 흥미 가득한 내용이 이미 인쇄된 책을 만드는 것이 비메모리 분야라고 이해를 하면 쉬울 듯하다. 당연히 똑같이 종이를 원료로 사용한다는 것은 같지만, 공책을 만들어 파는 것보다는 책을 만들어 파는 것이 더욱 이득이 높으므로 삼성도 이미 메모리 분야에서 세계 1위임에도 불구하고 꾸준히 비메모리 분야에 투자하면서 이 사업 분야에 더욱 집중하는 것이다.


사실 인텔도 처음에는 CPU뿐만 아니라 메모리를 생산했던 시절이 있었다. 삼성 덕분에 익숙해진 DRAM이란 메모리도 인텔이 최초로 만들었다. 하지만 일본 반도체 회사들이 메모리 반도체 시장에 진입함에 따라 경쟁이 치열해졌고 수익성 악화가 발생했다. 이에 따라 인텔이 1985년부터 과감하게 메모리 사업을 축소하거나 포기하면서 CPU와 같은 비메모리 분야에 전념하게 되었다. 그래서 1980년대 중후반에 386과 486칩이 나왔고, 곧이어 1990년대에 펜티엄 칩이 개발되었다. 이어 일본 메모리 반도체 회사들도 1990년대 들어 가장 늦게 반도체 시장에 뛰어든 우리나라의 삼성과 하이닉스의 추격에 그만 덜미를 잡히고 몰락의 길을 걸었다.


출처http://www.amkor.co.kr/archives/589


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반도체, 그리고 미래 – 실리콘 반도체의 한계와 그래핀

실리콘을 기반으로 트랜지스터 크기를 줄여 반도체의 성능을 높이는 방법은 결국 궁극에는 한계에 도달하기 마련이다. 그래서 과학자들은 실리콘이 아닌 다른 물질들을 연구하기 시작했다.

이처럼 얇은 두께의 흑연이라 할 수 있는 그래핀이 왜 주목을 받는 것일까? 지구 상에서 두 번째로 전기가 잘 통하는 금속인 그래핀은 구리보다 10배 이상 전기가 잘 통한다. 그래서 실리콘보다 전자 이동 속도가 100배 이상 빠르다. 게다가 다이아몬드보다 열 전도성이 2배 이상 높다. 강도는 강철보다 200배 이상 강하지만, 두께가 매우 얇아 부러지지 않고 180도 휠 수 있으며 빛을 98% 통과시킬 정도로 거의 투명하다.

그래서 이 같은 성질들을 이용하면 휘어지는 화면이 가능해진다. 현재 우리나라에서는 LCD 제작 회사들이 그래핀에 더 많은 연구와 투자를 한다. 덕분에 우리나라는 세계에서 가장 많은 그래핀 기술 관련 원천 특허를 보유하고 있으며, 가장 앞선 기술을 보유하게 되었다. 근래 들어 구글 안경이나 갤럭시 기어와 같은 ‘입는 전자 제품(Wearable device)’이라는 말과 함께 ‘휘어지는 디스플레이(Display)’를 채용한 제품이 조만간 출시된다는 뉴스를 보기도 하는데, 이들 대부분이 그래핀을 이용한 제품들이라 보면 된다.


출처http://www.amkor.co.kr/archives/588

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반도체, 그리고 미래 – 양자 컴퓨터


양자의 이해하기 어려운 많은 현상 중에 양자 컴퓨터는 ‘중첩(또는 겹침, Quantum superposition)’ 현상과 ‘얽힘(Entanglement)’ 현상을 이용한다


양자 중첩 

첫 번째, ‘양자 중첩’이란 한 입자가 여러 곳에 동시에 존재할 수 있다는 것이다. 그 입자가 어느 곳에 어느 정도의 확률로 있을 거라고 짐작할 수는 있지만, 실제로는 그 어느 곳들에 그 확률만큼 동시에 존재한다는 것이다


양자 얽힘 

두 번째 ‘양자 얽힘’은 다행히도 양자 중첩 현상보다는 다소 이해가 쉽다. 드라마 <별에서 온 그대>를 떠올려보자. 도민준에게 빨간색과 파란색의 구슬이 있다. 도민준이 천송이의 눈을 가린 채 양손에 구슬을 각각 하나씩 쥐여준다. 그리고 천송이는 눈을 뜨고 오른손에 쥐어진 구슬을 보았는데 빨간색이었다. 그럼 왼손에 있는 구슬은 펴보지 않아도 파란색이 될 것이다. 이처럼 하나가 결정되면 관계가 얽힌 나머지도 저절로 결정되는 현상을 ‘양자 얽힘’이라고 한다. 다시, 도민준이 지구를 떠나 그의 별로 돌아가면서 사랑의 징표로 천송이에게 구슬을 하나 주었다. 도민준이 떠난 후 천송이가 자신의 구슬 색깔을 확인하는 순간, 도민준이 지구 밖 수백만 광년 멀리 떨어진 별로 가더라도 그가 가져간 나머지 구슬 색깔은 자동으로 결정된다. 만약에 이처럼 서로 관계가 얽힌 구슬이 두 개가 아니고 좀 더 많다면, 동시에 그만큼의 정보들이 순식간에 결정될 것이다.


출처 http://www.amkor.co.kr/archives/587


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반도체, 센서의 동작 원리

1970년대에 자동차 에어백이 개발되어 인명의 피해를 줄일 수 있게 되었습니다. 그 당시에는 차량의 충격을 감지하는 센서에 ‘피에조-전기 소자’를 이용했는데, 이 세라믹 소재의 센서는 압력을 받으면 전기신호가 발생하여 ‘압전(壓電) 소자’라고도 불렸습니다.

그 후 반도체 마이크로 가공 기술이 발전함에 따라 1990년대 말에는 100분의 1mm 두께의 실리콘을 가공해서 마이크로 부품을 만들 수 있게 되었고, 이를 이용해서 전기신호를 만들어 내는 ‘MEMS 디바이스’가 출현했습니다. 그중 하나가 ‘가속도 센서’이지요. 가속도 센서는 가속도, 진동, 충격 등의 동적 힘을 감지합니다. 가속도 센서의 가격이 낮아지게 되자 에어백 센서는 가속도 센서로 대체되었습니다.

가속도 센서의 동작 원리

가속도 센서는 그림에서 보는 것처럼 흰색으로 표시된 실리콘 옥사이드 테두리 안에 주황색으로 표시된 빗 모양으로 생긴 캐패시터 2개와 파란색으로 표시된 움직일 수 있는 전극으로 구성되어 있습니다. 전극은 관성에 따라 움직이고 전극의 끝 부분에 스프링이 있어 왕복하게 되지요. 그러면 생선가시처럼 길게 달린 전극과 캐패시터 사이의 거리가 가까워졌다가 멀어졌다 반복하게 됩니다. 이때, 위쪽에 있는 캐패시터에서 발생한 캐패시턴스와 아래쪽에 있는 캐패시터에서 발생한 캐패시턴스 사이에 차이가 발생합니다. 그러면 그 차이를 시그널 프로세서 칩에서 아날로그 신호로 변환시켜 주는 것입니다. 

그런데 가속도 센서는 한 가지 단점이 있습니다. 회전운동을 감지하는 능력이 없지요. 관성을 감지하는 것으로는 회전운동을 감지할 수 없기 때문입니다. 회전운동을 감지하기 위해서 항상 반대로 움직이는 전극을 한 벌 더 만들어 두고, ‘코리올리스 효과(Coriolis effect)’에 의한 힘을 감지하도록 고안했습니다. 이것을 ‘자이로 센서’라고 합니다. 이번에는 이 자이로 센서가 어떻게 동작하는지를 살펴보겠습니다.

* 코리올리 효과(Coriolis effect) : 전향력 또는 코리올리 힘(Coriolis force)라고도 하며, 회전하는 계에서 느껴지는 관성력으로, 1835년 프랑스의 과학자 코리올리가 처음 설명해 냈다

자이로 센서의 동작 원리

우선 두 개의 전극 가운데는 힌지(접히는 부분)를 두어서 전극이 움직일 때 항상 서로 반대 방향으로 움직이게 만들어 두었습니다. 시그널 프로세서는 각각의 전극이 움직임으로 인해서 생기는 캐패시턴스를 항상 비교합니다. 캐패시턴스에 차이가 없는 경우에는 회전운동이 없고 가속도만 있는 것으로 인지하게 되지요.

회전운동이 발생하는 경우는 전극은 빨간색 방향으로 움직이지만, 파란색 화살표 방향으로도 코리올리스에 의한 힘이 발생하게 됩니다. 회전하는 속도에 비례해서 전극 사이에 캐패시턴스의 차이가 발생하게 되니까 이것을 감지하여 회전을 감지하게 됩니다. 

자력 센서의 동작 원리
자력 센서는 ‘로렌츠 힘(Lorentz force)’을 이용한 것이지요. 아래 그림에서 z 방향에 자력이 있을 때 x 방향의 스프링에 전류를 흐르게 하면 y 방향으로 로렌츠 힘 FB가 생기게 됩니다. 결국, 자력에 의해 발생하는 로렌츠 힘은 전극을 움직이게 하고, 전극의 움직임은 캐패시턴스 C1과 캐패시턴스 C2를 달라지게 합니다. 자력이 세지면 로렌츠 힘도 커지게 되지요.

* 로런츠 힘(Lorentz force) : 하전입자가 자기장 속에서 받는 힘을 말한다. 이 힘은 운동하는 전하만 받고, 정자기장에서는 자기장이 전하의 운동 방향에만 영향을 미친다. 이 힘을 표현한 식을 이용하면 임의의 전자기장 내의 힘의 작용 전체를 나타낼 수 있다.

지문인식센서의 동작 원리
접촉했을 때 손가락과 감지전극 사이에 정전용량이 생성됩니다. 지문을 분간할 수 있을 만큼 감지전극을 작게 만들고 바둑판처럼 촘촘하게 배치해 두면, 골과 튀어나온 부분의 거리에 따른 정전용량의 차이를 인식할 수 있습니다. Authetec에서 개발한 ‘지문인식 센서’는 정전용량에 RF 기술을 덧붙여서 지문표면의 각질 아래에 보호된 진피층의 지문을 감지할 수 있게 만들었습니다. 그래서 지문표면이 말라있거나, 닳았거나, 각질이 두껍거나, 기름에 묻었거나 지저분하더라도 지문을 인식할 수 있다고 하네요.

출처 http://www.amkor.co.kr/archives/579

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트랜지스터 ( trans+resistror ) 


전자신호및 전력을 증폭하거나 스위칭 하는 기기


종류 BJT / FET 


BJT (Bipolar Junction Transistor) - 베이스 콜렉터 에미터로 이루어짐


FET (Field Effect Transistor) - 게이트 드레인 소스로 이루어짐



출처 https://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%8A%B8%EB%9E%9C%EC%A7%80%EC%8A%A4%ED%84%B0


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양자화

2017. 11. 2. 21:07 from 공부/반도체

quantization 양자화 되어있다.

연속적이지않고 어느 임의의 한 값을 가지고 있다.

이런 뜻인거 같다.

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일함수

2017. 10. 29. 05:16 from 공부/반도체
1. 일함수 (Work Function)금속 표면으로부터 전자 1개를 떼어내는데 필요한 에너지
     - 페르미 준위진공 준위와의 에너지 차이
        . 페르미 준위에서 진공 준위까지 전자를 떼어내는데(여기하는데) 필요한 에너지

  ※ 물질에서 전자방출의 상호작용 ☞ 광전효과 참조


2. 금속반도체 일함수금속 
     - 각각의 금속 종류에 따라 그 값이 정해짐
        . 금속 일함수 값 例) Ag : 4.26, Al : 4.28, Au : 5.1, K : 2.30, Na : 2.75, 
                             Hg : 4.49, Ni : 5.15, W : 4.55 [eV]

  ㅇ 도핑반도체
     - 도핑 농도에 따라 페르미준위가 변하므로 일률적으로 정해지지 않음

  금속과 달리 반도체 페르미 준위전자가 없는 금지대역 내에 있으므로,
     - 금속 일함수와 직접 비교하기에는 어려움 ☞ 플랫밴드 참조

  ※ ☞ 금속 반도체 접합 참조


3. 전자친화도,이온화에너지,일함수,전기음성도 비교원자 간 고립,결합 상태 성질에 따른 구분

  ㅇ 고립 상태원자의 성질
     - 이온화 에너지 : 개별 중성원자로부터 전자 하나를 떼내는데 필요한 최소 에너지
     - 전자친화도    : 중성원자에 전자 하나를 더해서 음이온을 만들기위한 에너지

  ㅇ 결합 상태인 원자의 성질
     - 일함수        : 금속 표면으로부터 전자 1개를 떼어내는데 필요한 에너지
        . 금속전자들이 전자 바다를 형성하며 결합하고 있는 인력의 척도
     - 전기음성도    : 결합된 원자(분자)가 공유 전자쌍을 끌어당기는 능력 수치
        . 例) HF(불화수소) 분자는 극성 공유결합을 함
           .. 전기음성도가 더 큰 F 원자로 음 전하가 집중되고, 
           .. 전기음성도가 작은 H 원자쪽은 양 전하를 띄게 됨

출처 http://www.ktword.co.kr/abbr_view.php?m_temp1=4457

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화학용어집

2017. 10. 29. 04:09 from 공부/반도체

화학용어집


슬어집2(일반화학,물리화학,유기화학).pdf



출처 http://new.kcsnet.or.kr/cheminfo_predicate



다음에 뽑아서 공부해야지

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공부할 것

2017. 9. 27. 21:08 from 공부/반도체

CMOS

FinFET

MOSFET


p,n접합 다이오드 트랜지스터

액츄에이터


CV,LSV


NOR NAND Flash , DRAM , SRAM , AP

SLC MLC TLC 


source gate drain

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FPGA

2017. 9. 27. 20:42 from 공부/반도체

FPGA(field programmable gate array, 필드 프로그래머블 게이트 어레이)는 설계 가능 논리 소자와 프로그래밍가능 내부선이 포함된 반도체 소자이다. 설계 가능 논리 소자는 ANDORXORNOT, 더 복잡한 디코더나 계산기능의 조합 기능같은 기본적인 논리 게이트의 기능을 복제하여 프로그래밍할 수 있다. 대부분의 FPGA는 프로그래밍가능 논리 요소 (FPGA 식으로는 논리 블록이라고도 함)에 간단한 플립플롭이나 더 완벽한 메모리 블록으로 된 메모리 요소를 포함하고 있다.

프로그램이 가능한 내부선 계층구조는 FPGA의 논리블록을 시스템 설계자가 요구하는 대로 단일 칩 프로그래밍가능 빵판처럼 내부연결을 할 수 있다. 이 논리블록과 내부선은 제조공정 이후에 소비자/설계자가 프로그램할 수 있으므로 요구되는 어떠한 논리기능도 수행할 수 있다.(그러한 이유로 "현장 프로그래머블")

FPGA는 일반적으로 주문형 반도체(ASIC) 대용품보다 느리고, 복잡한 설계에 적용할 수 없으며, 소비전력이 크다. 그러나 개발시간이 짧고, 오류를 현장에서 재수정할 수 있고, 초기 개발비가 저렴하다는 장점이 있다. 제조사는 설계 이후에 수정할 수 없도록 할당된 덜 유연한 FPGA 버전으로 싸게 팔 수 있다. 이런 설계개발은 일반적인 FPGA에서 만들었고 좀 더 ASIC와 비슷한 고정된 버전으로 변경되었다. CPLD는 비슷한 역할을 할 수 있는 소자이다.


https://ko.wikipedia.org/wiki/FPGA

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 어플라이드머티어리얼즈와 도쿄일렉트론의 합병이 계속 미뤄지고 있다. 양사는 세계 반도체 장비 시장 1, 3위 업체다. 두 회사의 합병이 이뤄진다면 장비 시장은 물론 전방 산업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 전문가들은 관측하고 있다. 경쟁사들은 끼워팔기, 부분품 독점 구매, 특허권 남용 등 장비 시장 전반의 경쟁을 심각하게 저해할 것이라며 양사 합병을 반대하고 있는 상황이다. 양사는 과연 주요 각국의 규제당국으로부터 합병 승인을 받아낼 수 있을까. 

글 한주엽 기자 powerusr@insightsemicon.com

2013년 9월 세계 반도체 업계를 뒤흔드는 소식이 전해졌다. 미국의 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 경영통합, 즉 합병 발표였다. 양사는 표면적으로는 ‘동등 조건의 합병’이라고 발표했지만, 사실상 AMAT가 TEL을 93억9000만달러(약 10조원)에 인수하는 것이 골자였다. 양사는 합병후 네덜란드에 지주회사를 설립키로 하고 이 회사의 주식 68%를 AMAT가, 나머지 32%는 TEL이 가져가는 그림을 그렸다.

AMAT와 TEL은 매출액 기준 각각 세계 반도체 장비 시장 1위와 3위의 지위를 확보하고 있는 업체다. 전문가들은 양사가 합병하면 세계 반도체 장비 업계의 지각 변동은 물론 주요 소자 업체들의 시설투자 정책에도 적잖은 변화가 생길 것으로 예상했다.

한국을 포함한 대만, 미국, 중국, 일본의 규제 당국은 AMAT와 TEL의 기업결합 신청서가 접수된 지 1년 가까이 지난 지금까지도 합병 승인을 내지 않고 있다. 반독점 우려 때문이다. 합병을 승인한 국가는 싱가포르와 독일 뿐이다. 각국의 경쟁 장비 업체들은 양사가 우월적 시장점유율을 활용해 끼워팔기를 통한 경쟁 배제, 장비 부분품 조달 봉쇄, 특허권 남용 등의 우려가 있다며 양사 합병을 반대하고 있다. 장비를 구매하는 소자 업체들 역시 이번 합병에 대해 간접적 반대 의사를 표시하고 있는 것으로 전해진다. 이들은 노광(Lithography) 및 측정(Measurement)·검사(Inspection) 장비 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있는 ASML과 KLA-텐코의 사례(장비 가격 상승, 지연손해금 청구 배제 등)를 거론하며 AMAT와 TEL의 합병이 이뤄져선 안된다는 주장을 펼치고 있다.

이처럼 합병 승인이 늦어지면서 AMAT와 TEL을 통합할 네덜란드 지주회사 ‘에테리스(Eteris)’의 출범도 미뤄지고 있다.

반도체 생산공정의 이해

반도체 생산공정은 크게 전공정(前工程)과 후공정(後工程)으로 나뉜다. 얇은 원형판 모양의 실리콘 웨이퍼(Wafer)에 회로를 새기는 과정이 전공정, 회로가 새겨진 웨이퍼를 잘라 각각의 칩(Die)으로 나누고 금속줄 등을 연결(Bonding)해 독립 반도체 소자로 만드는 과정을 후공정이라 한다. 핵심은 웨이퍼를 가공하는 전공정이다. 소자업체가 반도체 라인를 건설할 때 전체 장비 투자액 가운데 70%가 전공정 장비 구매에 할당된다.

전공정은 다시 포토(Photo), 증착(Deposition), 세정(Clean), 식각(Etch), 화학적기계적연마(Chemical mechanical polishing, CMP), 확산(Diffusion), 이온주입(Ion implantation)으로 나눌 수 있다.

포토 공정이란 마스크에 새겨진 회로 패턴을 실리콘 기판으로 전사시키는 전 과정을 의미한다. 구체적으로는 감광액(Photoresist)을 웨이퍼 표면 위에 골고루 도포한 뒤 광원을 쏘아 마스크에 새겨진 패턴을 웨이퍼 위에 형성하는 노광(Lithography) 공정 등이 있다.

증착은 웨이퍼 위로 매우 얇은 막을 얹는 기술이다. 방식에 따라 물리기상증착(Physical vapor deposition, PVD)과 화학기상증착(Chemical vapor Deposition, CVD)으로 나뉜다. CVD는 각종 가스 재료를 열 혹은 광분해 등의 화학반응을 이용해 기판 표면에 박막을 형성한다. CVD는 가장 많이 사용되는 증착 방식이다. PVD는 재료 대상에 물리적인 힘(열, 전자 운동 에너지 등)을 가해 웨이퍼 표면에 박막을 증착시키는 방식이다. 대표적인 PVD 방식으로는 스퍼터링(Sputtering)이 있다. 스퍼터링은 진공 상태에서 이온화된 양이온 아르곤(Ar+) 가스를 타겟(재료)에 강하게 충돌시켜 이 에너지에 의해 미세화된 재료 물질이 웨이퍼에 증착되는 방식이다. CVD와 PVD 외에도 에피택시(Epitaxy), 도포성막(Spin on dielectric, SOD), 전기화학증착(Eletrochemical deposition, ECD) 등의 증착 방식이 있다. 에피택시는 실리콘 웨이퍼 위에 동일한 단결정 층을 형성시키는 공정이다. SOD는 액체 상태의 절연물을 웨이퍼 위에 코팅한 뒤 열처리 과정을 거쳐 평탄화된 절연물을 증착하는 기술이다. ECD의 경우 전기 회로의 배선을 형성하는 전기화학 증착 방식을 의미한다.

세정은 웨이퍼 가공 중 발생하는 다양한 오염물을 없애는 공정이다. 세정 공정은 크게 화학물질을 이용한 습식과 건식, 증기식이 있다. 과거 반도체 업체들은 대부분 화학물질을 이용한 습식 세정 공정을 주로 사용했으나 환경 및 과도한 원가 상승 문제 등으로 최근에는 건식과 증기식을 주로 활용하고 있다. 세정과 비슷한 공정으로는 애싱(Ashing)이 있다. 애싱은 노광 작업을 위해 도포된 감광막을 식각 후 제거해주는 공정이다. 

식각은 노광으로 새겨진 회로 패턴 또는 증착 공정으로 얹어진 박막을 화학적 혹은 물리적 반응을 통해 깎아내는 공정을 의미한다. 건식(Dry) 식각 장비가 주류다. 건식 식각 장비는 크게 일반적인 실리콘웨이퍼 식각 장비와 에치백(Etch back)으로 나뉜다. 실리콘 웨이퍼 식각 장비는 다시 폴리실리콘 식각, 실리콘 디옥사이드(Dioxide) 식각, 금속(Metal) 식각으로 분류된다. 에치백은 포토 공정 없이도 증착 막질의 식각 선택비 차이를 활용해 원하는 형태의 패턴을 형성할 수 있는 공정 장비다. 아주 미세한 패턴을 구현하긴 어렵지만 생산성이 높은 것이 장점이다.

CMP는 웨이퍼 표면을 패드에 압착하고 이 사이로 산화물 혹은 금속 계열 연마제인 슬러리(Slurry, 고체 액체 혼합물)를 흘려준 뒤 패드를 고속 회전시키는 화학적기계적 연마를 통해 산화 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 공정이다.

확산은 실리콘 웨이퍼에 불순물 원자를 도핑하고 원하는 만큼 불순물을 이동시키는 공정을 의미한다. 확산 공정은 구체적으로 산화막 공정, 열처리 공정으로 나뉜다. 산화막 확산 공정은 전기적 특성이 우수한 얇은 막질을 균일하게 형성할 수 있다. 열처리 공정은 불순물이 주입된 막질이 있는 웨이퍼를 고온의 확산로에서 가열하는 과정을 의미한다. 이를 통해 불순물이 웨이러 내부로 확산되거나 휘발성 물질을 제거할 수 있다.

이온주입은 불순물을 생성시킨 후 일정한 에너지로 가속, 웨이퍼에 균일하게 주입하는 공정이다. 이온주입을 통해 트랜지스터의 전기적 특성도 조절할 수 있다. 

각 공정 장비 시장 규모와 점유율

시장조사업체 가트너에 따르면 2012년 연간 기준 증착 공정 장비 시장 규모는 60억100만달러에 이른다. 증착 공정 장비 시장은 다시 CVD, 스퍼터링, 에피택시, ECD, SOD로 나뉜다. CVD 시장 규모는 30억500만달러, 스퍼터링은 16억240만달러, 에피택시는 5억8900만달러, ECD는 2억1400만달러, SOD는 9100만달러 규모다.

건식 식각 장비 시장 규모는 38억8500만달러였다. 건식 식각 장비 가운데 실리콘 웨이퍼 식각용 장비 시장 규모는 37억8100만달러, 기타 식각 장비 시장의 규모는 7400만달러다. 이외에도 세정장비 25억1200만달러, 감광액 처리 장비 16억1800만달러, 이온주입 장비 10억3330만달러, 확산 장비 9억700만달러, CMP 장비가 7억8300만달러 수준의 시장 규모를 형성하고 있다.

노광을 포함한 주요 17개 공정 장비 시장에서 AMAT와 TEL이 참여하지 않는 시장은 4개에 불과하다. AMAT는 증착(CVD, 스퍼터링, 에피택시, ECD), 식각(실리콘 웨이퍼 식각, 에치백, 기타 식각), CMP, 확산, 이온주입 등 10개 장비 시장에 참여하고 있다. 이 가운데 CVD, 스퍼터링, 에피택시, 에치백, CMP, 확산, 이온주입 장비 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다.

TEL은 감광액 처리, 증착(CVD, SOD, ECD), 세정, 식각(실리콘 웨이퍼 식각, 에치백), 확산 장비 시장에 참여하고 있다. TEL은 감광액 처리 장비 시장에서 1위를, SOD, CVD, 세정, 실리콘 웨이퍼 식각, 확산 장비 시장에서 2위를 차지하고 있다. TEL을 합병하면 AMAT는 기존에는 보유하지 않고 있던 감광액 처리 및 세정 장비 시장에 진출할 수 있게 된다. CVD 시장에선 57%에 육박하는 점유율로 2위 업체(램리서치, 17%)와의 격차가 3배 이상이 된다. 확산 장비 시장에서도 64%의 점유율로 우월적 지위를 확보할 것이라는 관측이다. 에치백 장비 시장의 경우 현재 AMAT와 TEL이 시장을 양분하고 있으므로 사실상 독점 체제를 구축하게 될 것으로 보인다. 이외 실리콘 웨이퍼 식각 장비 시장에서 양사는 40%의 점유율을 확보, 해당 시장 1위 기업인 램리서치(46%)를 압박할 수 있게 될 것이라는 관측이다.

합병 후 예상 시나리오

이처럼 대부분의 전공정 장비를 아우르는 거대 업체가 탄생할 경우 해당 업계의 경쟁 구도는 물론 장비를 사 가는 전방 산업계에도 큰 변화가 생길 것이라는 예상이다. 우선 예상되는 시나리오는 ‘끼워팔기’다. AMAT와 TEL은 노광을 포함한 17개 세부 반도체 전공정 장비 가운데 13개 시장에 참여하고 있으므로 가격할인, 납기준수 등을 조건으로 다양한 장비를 일괄 구매할 것을 전방 산업계에 제안할 수 있다. 이럴 경우 국내외의 소규모 경쟁 장비 업체들은 타격을 받을 수 밖에 없다. 실제 측정 및 검사 장비 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있는 KLA-텐코의 경우 자사의 다양한 장비를 일괄 구매하지 않는 고객사에게는 납기일이 미뤄질 수 있다고 ‘배짱’을 부리는 것으로 전해진다.

AMAT와 TEL이 연구개발(R&D)을 통해 독자적인 표준 규격을 제정할 가능성도 배제하지 않을 수 없다. 각기 다른 웨이퍼 가공 장비는 단일 자동화 시스템에 통합, 운용되므로 각 장비간의 호환성이 중요하다. 지금은 국제반도체장비재료협회(SEMI)를 통해 각 장비간 연결성에 관한 표준이 제정되고 있지만 AMAT와 TEL의 합병 회사가 독자적인 표준을 제정한다면 이 역시 경쟁사의 시장 진입을 억제하는 요인으로 작용할 수 있다. 합병 회사가 히터와 챔버, 펌프 등 장비 부분품(부품)을 독점 구매할 경우에도 경쟁사 영업에 커다란 부정적 영향을 미칠 수 있다. 방대한 특허로 경쟁사의 신규 시장 진입을 막을 가능성도 배제하지 않을 수 없다. TEL은 1만6000건, AMAT는 1만500건의 특허를 보유하고 있다. 과거 오스트리아의 세정 장비 전문 업체였던 세즈(Sez)는 세메스(삼성전자 자회사)가 해당 시장에 진입하려 하자 자사 특허를 침해했다며 소송을 낸 바 있다(결과는 세메스의 승리). 이런 식의 특허 소송이 남용될 수 있다는 것이 업계 종사자들의 우려다. 

AMAT와 TEL은 합병 발표 당시 “2017년 통합 회사의 매출액은 182억달러, 영업이익 46억달러, 영업이익률 25%를 목표로 잡았다”고 밝힌 바 있다. 이는 2012년 양사 매출액 합계(약 100억달러) 대비 두 배 가까이 성장하겠다는 것이다. 업계 관계자는 “양사가 얘기하는 ‘합병 후 시너지 효과’는 국내 중소규모 장비 업체들에게는 재앙으로 다가올 것”이라고 말했다. 이용한 원익 회장은 지난해 8월 열린 ‘한국 반도체·디스플레이 산업 현안점검 간담회’에서 “AMAT와 TEL의 합병은 마치 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스가 합치는 것과 마찬가지”라며 “국내 장비 업체에 엄청난 타격이 올 것으로 예상하고 있다”라고 말했다.

이에 대해 송상민 공정거래위원회 기업결합과장은 “심사를 진행 중인 사안에 대한 별도 언급은 내부 규정상 엄격히 금지돼 있다”고 말했다. 송 과장은 그러나 “AMAT와 TEL의 합병 심사는 다른 기업들의 그것과 비교해 상당히 지연되고 있는 것은 사실이다”라고 말했다. 그 만큼 고심을 하고 있다는 의미다. 그는 “글로벌 인수합병 사례의 경우 타국의 규제당국과 세밀한 논의를 거치므로 승인, 조건부 승인 혹은 불승인 발표가 비슷한 시기에 나올 가능성이 높다”고 말했다.

 

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Posted by 만l타 :